2025年第二季臺灣IC封測業現況與展望
Current Situation and Prospects of IC Packaging and Testing Industry in Taiwan in the Second Quarter of 2025
- 2025/09/17
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2025年第二季臺灣IC封測業,由於逐漸擺脫傳統淡季對智慧型手機、消費性電子需求疲弱影響,加上DRAM記憶體出貨量增加,進一步支撐記憶體封測產出與利用率提升。此外,受惠於AI伺服器與高速運算相關應用市場持續增溫,帶動先進封裝與高速測試需求,2025年第二季臺灣IC封測業總產值為新臺幣1,713億元,相較於第一季成長8.1%。預估2025全年臺灣IC封測業產值亦因AI與HPC晶片需求而增加,雖年初受淡季與記憶體疲弱影響,但第二季起市場回溫,全年可望穩定成長,產值將提升至7,108億元,年成長14.0%。
【內容大綱】
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一、IC封測產業現況與廠商營收分析
- (一)2025年第二季臺灣IC封測產業產值達1,713億新臺幣,較上一季成長8.1%,然而較去年同期成長13.7%
- (二)2025年第二季臺灣封測廠商營收成長率概況
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二、IC封測廠商動態與重大事件分析
- (一)台積電、日月光等半導體大廠皆致力於面板級封裝的研發
- 三、IC封測產業未來展望
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖1、2024Q2至2025Q2臺灣IC封測業季度產值變化趨勢
- 表1、2024Q2至2025Q2臺灣IC封測業季度產值統計
- 表2、2024Q1至2025Q1臺灣IC封測廠商營收年成長變化