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臺灣半導體先進封裝製程與設備產業正面臨重大轉型契機。2024年成功大學第九屆成材產業論壇以「十年磨一劍，先進封裝力挺AI」為主題，匯集近400位產業菁英，包含200位供應鏈業者、創業家、產業媒體、學研先進與金融業者，共同探討AI時代下的半導體先進封裝技術創新。從台積電、印能科技、均華精密、萬潤科技、弘塑科技等領導廠商的發展歷程顯示，臺灣設備廠商採取雙軌創新策略：一方面專注解決特定製程痛點，如印能科技克服封裝氣泡問題，萬潤科技深耕散熱技術，均華精密專攻精密取放，弘塑科技整合設備製造與化學品研發；另一方面發展整合性解決方案，如台積電推進CoWoS等先進封裝平台。面對單一晶片500瓦以上的高功耗、異質整合與光電整合等挑戰，台廠採取問題導向思維，從產業痛點出發建立技術門檻。

【內容大綱】

• 一、我國半導體設備市場發展現況
  • (一)全球AI浪潮下的臺灣半導體設備產業轉型契機
  • (二)先進封裝設備的技術創新藍圖:台積電引領製程升級，帶動本土設備技術突破
  • (三)終端應用市場與設備發展趨勢: AI運算與車用電子驅動設備技術升級
• 二、半導體設備廠商技術發展策略
  • (一)掌握AI世代先進封裝設備關鍵技術
  • (二)核心技術創新突破：精密製程設備的在地化發展成果
  • (三)設備製造商的創新策略：技術整合與客製化服務並進
  • (四)未來技術發展方向：因應AI與車用領域的技術布局
• 三、半導體設備產業的關鍵挑戰
  • (一)先進製程與系統整合的技術升級壓力
  • (二)製程技術整合挑戰：材料、製程與設備的跨域突破需求
  • (三)人才與技術門檻：跨領域人才缺口與研發投資挑戰
  • (四)全球供應鏈布局：在地化優勢與國際競爭的平衡
  • (五)發展契機與風險：產業升級轉型的機遇與挑戰
• 四、我國半導體設備產業競爭優勢分析
  • (一)在地服務與技術創新的雙重優勢
  • (二)技術服務優勢：快速響應與客製化能力
  • (三)產業鏈整合優勢：垂直整合與跨域合作模式
  • (四)技術創新優勢：製程整合與智能化發展
  • (五)成本效益優勢：彈性製造與效率優化
• 五、未來發展的趨勢與展望
  • (一)深化技術創新與跨域整合的戰略布局
  • (二)技術發展策略：強化核心技術自主研發能力
  • (三)人才培育與產學合作：重新定義半導體設備產業的人才發展策略
  • (四)產業生態系統優化：深化供應鏈整合與國際合作
  • (五)政策支持：加速產業升級轉型
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【圖表大綱】

• 圖1、2024成材產業論壇_先進封裝力挺AI
• 圖2、論壇期待透過產學合作提升學校競爭力