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磷化銦(InP)雖然與砷化鎵(GaAs)同屬於第二代半導體材料，但磷化銦所製造的光收發模組元件，能提供更高速的光纖傳輸能力，使其成為高速光纖通訊中難被取代的關鍵材料，再加上磷化銦具有高電子遷移率、耐熱性等優點，比砷化鎵甚至是氮化鎵(GaN)更適合用來製造100GHz以上(兆赫波)的射頻元件，而兆赫波可提供比5G毫米波快上一百倍的傳輸速度，已被許多機構視為未來6G的潛力頻段，在全球對於高速傳輸需求不斷增加的情況下，將使得未來磷化銦的市場成長性更勝於砷化鎵，而本文將透過對化合物半導體磷化銦產業結構、市場規模、應用領域、廠商市佔和動態的調查，分析未來材料市場的成長驅動力，以及了解國內產業具備哪些發展機會和挑戰。

【內容大綱】

• 一、全球磷化銦晶圓應用佔比、市場規模與成長驅動力
• 二、化合物半導體磷化銦的產業結構與業者市佔
• 三、化合物半導體磷化銦材料業者發展動態
  • (一)II-VI
  • (二)Lumentum
  • (三)住友電氣工業
  • (四)IQE
  • (五)英特磊
  • (六)聯亞光電
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、2020年全球磷化銦晶圓應用市場佔比
• 圖二、2019~2025年全球磷化銦晶圓市場規模(億美元)
• 圖三、磷化銦應用於光纖通訊的產業結構
• 圖四、2020年全球磷化銦晶圓基板業者出貨量(面積)佔比
• 圖五、2020年全球磷化銦磊晶代工業者出貨量(面積)佔比