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2018全年台灣IC製造業仍呈現持續成長的態勢，帶動成長的主要因素在於新應用需求不斷提升的前提下，產值成長至新台幣14,856億元，年成長8.6%。其中晶圓代工產值為新台幣12,851億元，年成長6.6%。記憶體產業由於供不應求造成市場價格高點之外，創新需求也強勢拉動整體記憶體需求持續成長，但第三季後價格與需求開始出現鬆動的跡象，因此產值成長力道開始減緩，然整體而言2018年記憶體產業表現仍十分優異，產值達到新台幣2,005億元，大幅成長23.7%。2019年後，整體市場最大變數在於美中貿易戰對總體經濟的不確定性，目前下游代工供應鏈開始撤出中國，美國也開始針對關鍵技術進行輸出的管制，在眾多變數當中，也考驗著台灣IC製造業的發展。

【內容大綱】

• 一、2018年第四季台灣IC製造產業表現兩樣情，晶圓代工成長顯著，記憶體景氣開始出現反轉
  • (一) 晶圓代工業務受惠於通訊與新興相關應用訂單暢旺表現不俗，記憶體則因報價與需求出現壓力，景氣反轉壓力浮現
  • (二) 晶圓代工產業7奈米與類比IC所需製程成長顯著，記憶體產業需求則呈現漲跌互見的局面
• 二、2018年第四季IC製造業產品分佈分析
  • (一) 記憶體產業面臨報價降低壓力，高階產品相對抗跌
  • (二) 晶圓代工產業各類型產品景氣狀態各有不同，新興產品需求逐漸擴大
• 三、2019年IC製造產業最大變數將來自美中貿易戰
  • (一) 美國自歐巴馬政府時代即提出中國在半導體的擴張對美國產業的深刻影響，川普政府持續捍衛美國半導體技術IP保護戰略
  • (二) 貿易戰與管制關鍵技術輸出將是美國政府鞏固未來技術競爭優勢的重要戰略
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【圖表大綱】

• 圖一、台灣IC製造產業季產值變化
• 圖二、台灣IC製造產業年產值變化