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2018年史上最嚴格的隱私保護法GDPR正式上路，但是當年度全球個資洩露事件反而增加，據統計上半年洩露了45億筆資料，相較2017年上半年暴增2.3倍。面對各式資料遭竊、竄改與挾持等攻擊，硬體安全具備金鑰保存及實體防篡改的特點，成為廠商爭相投入的重要市場。2018年包括Google、Apple、Microsoft等大廠已競相投入終端至雲端應用的硬體晶片防護解決方案，加強使用者身分驗證及資料存取管理防護。以實體安全晶片為信任根基，據以建立多層次、全方位的安全防護，將成為未來資通安全解決方案的主流。如物聯網終端及行動終端的安全加密晶片(SE; Secure Element)及電腦伺服器採用的信任模組等，都是市場主要成長類別。進一步將安全晶片再整合如指紋辨識、資料加密應用，整合成物聯網應用處理器，應是國內業者可以切入方向。

【內容大綱】

• 一、隱私保護法上路，個資洩露事件不減反增
• 二、密碼的管理使用與取用管制為資料保護的基礎
  • (一)  生物辨識與安全模組發展成熟，進入無密碼時代
  • (二)  身份驗證新領域－物聯網設備身份驗證
• 三、 大廠積極佈局安全晶片，防護資料洩露風險
  • (一)  Google Titan 安全晶片
  • (二)  Apple T2安全晶片
  • (三)  Wintel 系列使用TPM安全模組
• 四、 安全晶片發展趨勢
  • (一)  全球硬體安全晶片市場穩定成長
  • (二)  硬體安全晶片應用發展
  • (三)  硬體安全晶片技術發展
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖1：FIDO認證模式
• 圖2：FIDO生物特徵驗證與硬體安全設計
• 圖3：Google Titan&Titan M安全晶片
• 圖4：Embedded Security Market
• 圖5：多層次、全方位的安全防護