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在可預見的未來，創新應用將為全球的電子裝置帶來新風貌。而產業結構也隨著新興應用的崛起而發生變動。對消費性電子產品而言，為提高處理器效能，先進製程的持續導入將是一大趨勢。GAFA力量崛起，掀起自製晶片的風潮，也讓擁有先進製程的晶圓代工業者的角色日益吃重。在汽車晶片領域，邁入自動駕駛時代後，汽車處理器晶片所需運算力增加，車用處理器晶片對先進製程需求提升。IC製造業如何應對需求面的變革方向在於，主要業者啟動先進製程決戰，反應出晶片製程能力的重要性。在先進製程的佈局上，台積電以完整的先進製程佈局迎戰未來需求，而IDM大廠Intel則嗅出市場變化的趨向，藉由重回代工業務，企圖再造顛峰。而這些先端業者的策略走向，預期將開啟全球晶圓代工版圖的新一輪變動。

【內容大綱】

• 一、先進製程的需求端的無聲變革
  • (一)消費性電子用晶片的變動在於先進製程的持續導入，提高處理器效能-Intel 10nm規格的SuperFin製程技術vs. AMD 7nm製程的Zen 3架構處理器
  • (二)AI晶片規格強化對先進製程的需求-GAFA力量崛起，改變全球半導體遊戲規則
  • (三)汽車業朝向CASE趨勢演進，與PC產業類似的水平分工化已不可避免
• 二、先進製程能力的重要性逐漸提升的時代
  • (一)Intel與AMD處理器的競爭-反應出晶片製程能力的重要性
  • (二)因應自動駕駛機能普及，車用半導體對先進製程需求增加
• 三、從製程佈局來看未來晶圓代工業者應對客戶端能力
  • (一)台積電以完整先進製程能力進行佈局
  • (二)Intel重回代工，需克服製程與策略的挑戰
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、Intel EVO平台與Tiger lake架構
• 圖二、AMD Zen 3架構Ryzen 5000處理器發表
• 圖三、GAFA對晶片需求的變化
• 圖四、汽車業CASE演進趨勢
• 圖五、NSITEXE DFP技術概念
• 圖六、Socionext各應用產品製程
• 圖七、台積電先進製程產能成長分布