F工研院IEKCQM：2023年製造業產值預估成長3.24% 需謹慎前行
半導體產業提早達成臺幣五兆元里程碑
- 2022/11/29
- 23269
- 281
IC產業IC元件與技術IC應用與市場B5G/6G關鍵技術與創新應用雲端運算、資安技術與應用衛星通訊與寬頻網路新興商機數位永續與智慧生活應用商機3C與新興應用關鍵零組件顯示器、感測技術與應用智慧感測、辨識技術與應用物聯網關鍵技術與新興應用商機全球AI創新技術與產業趨勢解析跨域科技前瞻與服務創新ESG驅動智慧城市及企業轉型實務電子產業供應鏈上游材料高頻應用材料電池應用市場、技術與產業趨勢淨零永續能源淨零智慧節能能源系統整合與新興應用淨零永續對策與商機石化與新材料特化與綠色化學醫療器材與材料健康照護精準醫療、生技、保健與美妝智慧醫療新興醫療與醫用材料應用商機AI自動化與智慧機器人(含無人機)智慧工具機與關鍵零組件高科技設備與先進製程車輛零組件之科技與商機自動駕駛、車聯網、汽車電子之科技與商機電動與低碳車輛之科技與商機全球新創暨併購趨勢偵查中國大陸產經與科技政策脈動重要國家產經與科技政策新興市場商機與產業布局全球市場商機與產業布局
工研院綜整國內外政經情勢，舉辦「2023年臺灣製造業暨半導體產業景氣展望記者會」，發布2023年臺灣製造業及半導體景氣展望預測結果。工研院向下修正2022年製造業產值為25.49兆元新臺幣，年增率4.76％。展望2023年，國際需求不振，連帶影響國內成長動能，臺製造業需謹慎前行。預估製造業四大業別維持小幅成長，整體製造業產值達26.32兆元新臺幣，年增率預估為3.24%。臺灣半導體產業在2023年正式進入3奈米量產新世代，國內IC設計業持續採用最先進的半導體製程技術，為全球市場設計出最具運算效能的晶片，同時，我國IC封測業為全球市場提供先進的異質整合封裝技術，為全球市場提供所需要的晶片。工研院預估臺灣半導體產業在2023年度總產值可持續攀升至新臺幣5.0兆元，年成長率達6.1%，優於全球-3.6%的成長率。
本文為免費文章，請您登入後使用。