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2021年第二季台灣IC製造業產值為新臺幣5,284億元，相較2021年第二季增加5.7%。在晶圓代工產業發展方面，2021年第二季我國晶圓代工產業在淡季中表現亮眼，產值來到新臺幣4,554億元，較第一季增加4.1%。記憶體與其他產品產值，由於IT類與消費性電子產品需求在第二季仍然十分強勁，在價量齊揚的前提之下，帶動整體產值大幅成長至新台幣730億元，相較上一季提升16.4%。另外我們也分析韓國政府與業者對未來的投資擘劃。韓國政府將嘗試打造從上游設備材料，到IC設計、製造、封裝等完整的產業聚落，達成半導體供應鏈高度在地生產化的目標。是否會為將來的全球IC製造業生態掀起波瀾，甚至對於台灣業者是否會帶來影響，值得後續持續的關注。

【內容大綱】

• 一、2021年第二季台灣IC製造產業產值受到全球訂單需求持續，在淡季中帶動產值成長，產值較去年同期成長23.7%
  • (一)2021年第二季晶圓代工產值受惠於IT類產品、資料中心，以及物聯網晶片需求，帶動產值持續成長，記憶體產品訂單同樣熱絡，產能持續滿載
  • (二)2021年全年產值預估將成長，表現一枝獨秀，優於全球市場
• 二、2021年第二季IC製造業產品分佈分析
  • (一)IT類應用、消費性電子產品需求依然強勁，帶動相關記憶體產品需求成長
  • (二)晶圓代工產業在第二季受惠於IT類產品、物聯網、車用晶片訂單，業績在淡季中表現亮眼
• 三、韓國晶圓代工產業發展
  • (一)Samsung宣布3奈米GAA成功Tape Out
  • (二)韓國K-半導體產業帶計畫
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、台灣IC製造產業季產值變化
• 圖二、台灣IC製造產業年產值變化