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SiC產業正從車用擴張至AI資料中心、先進封裝與AR/MR光學等非車用領域，形成新一波跨市場成長。國際大廠加速8吋產能擴張並啟動12吋研發驗證，供應鏈逐步朝垂直整合與大尺寸化靠攏，使設備投資成為全球競爭重心。隨著AI/HPC伺服器功耗提升與散熱瓶頸加劇，SiC在電力轉換與封裝散熱的滲透率持續上升，帶動磊晶、生長控制、切割、CMP、量測等設備需求全面升級。先進封裝中，SiC用於Interposer與HeatSink的潛能提升了對高精度加工與複材界面檢測的要求，使設備能力成為封裝技術突破的基礎。AR/MR光學級SiC的高均質度與奈米級加工需求，更為全球精密設備產業開啟新的高門檻藍海，未來SiC的產業競爭力將由「設備×製程資料×AI」三者整合所決定。

【內容大綱】

• 一、市場驅動與跨領域需求——SiC從車用擴展至AI、HPC與光學顯示
  • (一)從車用走向多元市場：非車用需求成形
  • (二)AI資料中心的用電與轉換效率壓力：SiC成為電源供應鏈重要材料
  • (三)國際大廠動態
• 二、晶圓加工製程設備技術瓶頸與發展路徑
  • (一)SiC製程設備的核心挑戰：硬度、缺陷密度與大尺寸化
  • (二)技術路線圖：從WireSaw→LaserSlicing→超精密CMP
  • (三)數據回饋機制：從缺陷理解到製程優化的閉迴路系統
  • (四)SiCPuckScanner：大尺寸化背景下的inline/前段非破壞檢測技術
• 三、新興應用市場的設備需求分析
  • (一)先進封裝(Interposer／HeatSink)：高熱、高機械強度推升新世代加工與檢測設備需求
  • (二)AI資料中心(散熱×功率供應)：高效率電源與高熱流管理帶動設備新需求
  • (三)AR/MR(光學級SiC光波導)：超高均質度與奈米級加工推升設備挑戰
  • (四)非車用市場將重新定義SiC設備需求版圖
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【圖表大綱】

• 圖表1、全球SiC功率元件市場規模
• 圖表2、功率元件製程設備市場趨勢for Epi/HTCVD
• 圖表3、SiC生產流程：晶圓加工階段的傳統品質控制與SiC晶錠(Puck)掃描優勢
• 圖表4、(a)待檢測的高純度4H-SiC晶錠(Puck)，以及(b)其在YieldPro™軟體中的3D數位雙生影像
• 圖表5、(a)衍射波導合路器系統的示意圖，該系統由投影機、帶有輸入光柵的介質平板波導和輸出光柵組成。(b)輸入光柵的放大圖，用於說明輸入光柵中的出射耦合問題。圖4、新加坡永續資料中心能效分級