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全球半導體設備市場持續擴增，2024年在AI高速運算、大數據傳輸、高頻寬記憶體、中國大陸成熟製程產能擴張之下，帶動矽光晶片、埃米晶片、晶背電源、CoWoS/ FOPLP等先進製造、封裝、測試設備需求成長。SEMI估計2024年全球半導體設備市場將達到1,090億美元(相較2023年成長3.4%)；其中先進晶圓設備983.1億美元(同比成長2.8%)，半導體測試設備67.3億美元(同比成長7.4%)，組裝和封裝設備44.3億美元(同比成長10%)。本次SEMICON Taiwan呼應全球半導體產業精進、多元、創新發展，以AI為主軸，集結先進製程、異質整合、測試、化合物半導體、矽光子、零組件等廠商展現產業全貌，超過300家台灣半導體設備商也一同秀出護國群山的強勁技術能量。