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        FIEKView:ウエアラブル機器が半導体産業に与える影響
        • 2014/04/01
        • 4102
        • 46

        【內容大綱】

        • 1.明日の花形商品――ウエアラブル機器
        • 2.積極的な大手企業の戦略と布石
        • 3.IEKの視点
        • (1)製品の種類が多いウエアラブル機器、中小企業にも参入のチャンスあり
        • (2)ウエアラブル機器と「3C」電子機器の基本構成は同じ、主な違いはセンサーに
        • (3)中小企業に資源が集中、ウエアラブル機器はスポーツブレスレットとスポーツウォッチを切り口に
        • 4.モノのインターネットにウエアラブル機器を結び付ける

        【圖表大綱】

        • 図1 ウエアラブル端末は明日の花形商品
        • 図2 ウエアラブル機器/部品の世界市場規模
        • 図3 ウエアラブル機器向け半導体の世界市場規模
        • 図4 ウエアラブル機器メーカーの動向
        • 図5 ウエアラブル機器向け半導体メーカーの動向
        • 図6 ウエアラブル機器のアプリケーション
        • 図7 ウエアラブル機器の基本構成
        • 図8 ウエアラブル機器はスポーツブレスレットとスポーツウォッチを切り口に
        • 図9 ウエアラブル機器を利用したビジネスのエコシステムと商機

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