美光-英特爾次世代記憶體3D XPoint 科技剖析及資料中心應用分析
Micro-Intel 3D XPoint Introduction&Datacenter Application
- 2016/03/01
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【內容大綱】
- 一、 前言
- 二、 3D XPoint產品定位
- 三、 3D XPoint技術原理與可能量產細節
- (一) PRAM/PCM(Phase-change Memeory)
- (二) ReRAM(Resistive RAM)
- (三) 可能量產的細節會牽動合作兩方的產能配置
- 四、IEKView
【圖表大綱】
- 表一、全球記憶體IC市場
- 圖一、3D XPoint產品定位填補DRAM與SSD間的空隙
- 圖二、美光對DRAM等四項科技的綜合比較
- 圖三、兩種3D XPoint產品線的定位：DIMM與NVMe SSD
- 圖四、Storage Capacity Trend of Emerging Non-Volatile Memories
- 圖五、英特爾技術動畫 vs. PRAM/PCM原理示意圖
- 圖六、三星於2012年的ReRAM技術資料揭露
- 圖七、美光揭露之量產時間