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全球半導體產業正經歷結構性轉型，預計2024至2032年間全球晶圓製造設備投資將達2.3兆美元。日本政府投入大量資源振興半導體產業，目標2030年前將國內半導體營收提升至15兆日圓。臺日在半導體產業鏈展現高度互補性，合作範圍從設備採購擴展至全方位技術合作。兩國產業各具優勢：台灣在後段封測設備與智慧製造解決方案領域表現突出，擁有完整產業聚落與靈活技術整合能力；日本則在材料和設備領域佔市場主導地位。目前雙方面臨的共同挑戰包括人才短缺、技術升級壓力和供應鏈重組。基礎建設投資在半導體產業發展中扮演關鍵角色，尤其工業用水設施投資占比顯著。為深化合作關係，建議透過研發資源整合、人才交流機制和標準認證合作等方式，共同把握全球半導體市場商機，並加強在技術自主、產業升級和新興領域的合作。

【內容大綱】

• 一、產業轉型契機
  • (一)產業新挑戰
  • (二)區域合作新機遇
• 二、全球半導體設備市場趨勢分析
  • (一)市場規模與投資動能
  • (二)區域市場發展：日本市場復甦
  • (三)技術發展趨勢
  • (四)產業發展挑戰
• 三、投資決策考量因素分析
  • (一)投資與營運成本
  • (二)人才與勞動力需求
  • (三)基礎設施建置
  • (四)法規環境影響
• 四、我國半導體設備產業分析
  • (一)產業規模與結構
  • (二)技術能力評估
  • (三)競爭優勢分析
  • (四)未來發展挑戰
• 五、臺日合作的機會與挑戰
  • (一)合作策略
  • (二)未來展望
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖1、新半導體行業跨境投資(US$B)，按五年期(2004-2023年)
• 圖2、SEMI半導體設備銷售市場趨勢預估