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SID 2020 LCD亮點主要以mini LED背光技術升級與新功能整合替產品加值為主，技術發展趨勢包括大尺寸朝AI 8K TV、極窄邊框、mini LED背光、HDR、Dual cell、電競面板發展；手機面板則透過持續精進全螢幕規格與整合感測器應用提升顯示器附加價值。    下一波OLED重點發展技術包括QD OLED、IJP、LTPO、自由型態面板、螢幕下相機整合、光場技術等。而Mini與Micro LED顯示器仍是SID 2020最受矚目的技術之一，今年已有三十多場演講主題提到包括驅動電路、巨量轉移、單晶製造、檢測修補、色轉換材料、任意拼接等，皆有進一步的突破，是各界關注能否成為與OLED競爭並開創新應用領域的下世代顯示技術。

【內容大綱】

• 一、 LCD主題亮點-中大尺寸mini LED背光技術升級
  • (一)  中大尺寸LCD技術發展：極窄邊框、mini LED背光、HDR、Dual cell
  • (二)  LCD陣營持續投入開發全螢幕手機面板所需指紋、前鏡頭螢幕下整合技術
• 二、 OLED主題亮點- QD OLED、IJP、LTPO、自由型態面板、螢幕下相機整合
  • (一)  IJP噴墨印刷發展受矚目
  • (二)  LTPO省電背板技術-Apple面板供應商皆有著墨
  • (三)  自由型態OLED面板-螢幕下整合、可折、可捲、可伸縮找尋新應用
• 三、 Micro LED顯示器製造技術亮點-驅動電路、高效巨量轉移、Monolithic彩色化
  • (一)  巨量轉移技術領導廠商進展
  • (二)  AM Micro LED驅動電路- TFT背板以PWM調光改善畫面品質
  • (三)  不需巨量轉移的Monolithic單晶方案以AR應用為主，需持續突破全彩化製造
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖1、LCD TV面板可與OLED抗衡的技術-以Mini LED分區調控成本比較為例
• 圖2、SID 2020 Mini LED背光中大尺寸展品
• 圖3、天馬LCD螢幕內指紋(TFP)與螢幕下鏡頭(CUP)整合技術
• 圖4、IJP噴墨印刷製造技術在下世代顯示器的應用機會-RGB OLED/QD OLED/QNED/EL-QD
• 圖5、IJP OLED近兩年展品
• 圖6、LTPO背板技術特性
• 圖7、CPI與UTG比較
• 圖8、OLED展品技術亮點-螢幕下相機、可折、可捲、可拉伸、光場
• 圖9、Micro LED專利統計分析（申請權人、技術分類）
• 圖10、與錼創合作的Micro LED展品
• 圖11、ITRI歷年Micro LED展品
• 圖12、XDC Micro LED特色
• 圖13、Kyocera 展示3.9吋LTPS混合PWM驅動Micro LED顯示器