2023年第二季全球IC封測業現況與展望
Current Situation and Prospects of IC Packaging and Testing Industry in Worldwide in the Second Quarter of 2023
- 2023/10/02
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2023年第二季，電子終端產品出貨動向開始出現正面跡象，然而受地緣政治與總體經濟問題不斷紛擾，消費需求持續萎靡，PC、手機、平板電腦等電子產品銷售量處於相對較低的水平，進而抑制了電子產品的晶片需求量。上半年半導體供應鏈仍維持庫存調整階段，也連帶影響IC封測業的訂單可見度。預估全球IC封測產業在2023全年產值為36,815百萬美元，年衰退呈13.6%。
【內容大綱】
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一、IC封測產業現況分析
- (一)由於終端電子產品庫存調整仍持續進行，預估2023年全球IC封測業產值為36,815百萬美元，年衰退13.6%
- (二)2023年第一季全球指標封測大廠營運動能大幅衰退
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二、IC封測關鍵議題分析
- (一)台積啟用最大先進封測廠，加速3D Fabric技術滿足AIGC需求
- (二)英特爾在波蘭設封測廠，助推歐洲半導體價值鏈提升全球影響力
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖1、近五年全球IC封測業產值暨年成長率趨勢
- 圖2、全球封測大廠2021Q2年到2023Q2之季度年成長率趨勢
- 表1、2021年4月至2023年6月中國製造業經理人採購指數(PMI)
- 圖3、Intel於歐洲投資設廠，朝向「區域製造」佈局