台積先進封裝 全面晉級
2026/08/12
AI算力需求推動先進封裝高速升級，台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍指出，台積電CoWoS已進入5.5倍光罩...
IEK Consulting
IEK精華包：CPO加速AI光互連架構轉型
AI伺服器叢集持續擴大，資料交換需求帶動光互連架構由可插拔模組主導，逐步發展為可插拔、LPO、NPO與CPO並存的技術布局。
IEKView：服務型機器人新商機：賣硬體，不如賣服務
過去談到機器人，多數人腦中浮現的是工廠生產線上精準組裝的機械手臂
IEK精華包：AI伺服器重塑記憶體功能分工
AI 資料中心與伺服器持續擴大記憶體需求，產業競爭正從傳統位元成長，轉向效能、延遲與容量的分層配置
IEK精華包：AI資料中心重塑電力與儲能競爭
AI 資料中心與伺服器持續擴大記憶體需求，產業競爭正從傳統位元成長，轉向效能、延遲與容量的分層配置
台廠掌記憶體定價權 報價擬漲4成
受惠全球AI伺服器需求持續爆發，台灣記憶體相關指標廠南亞科、威剛與群聯上周公布7月營收全數改寫歷史新高
台灣團隊 突破二維半導體介面瓶頸
國科會「A世代前瞻半導體專案計畫」及「晶創台灣－次世代半導體材料與元件整合關鍵技術」
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矽品斗六廠動土 將導入CoWoS
2026/08/12
AI先進封裝戰火升溫，矽品精密擴產火力全開！日月光投控旗下矽品11日宣布，斥資近千億元打造的雲林斗六新廠正式動...
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藥華藥上半年獲利大爆發
2026/08/12
藥華醫藥昨（11）日公布上半年財報，上半年稅後純益46.79億元，年增1.23倍，每股純益（EPS）11.35...
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IEK精華包：AI伺服器材料升級成為算力競賽關鍵
2026/06/18Free
從日韓經驗看企業與政府可以如何共同帶動供應鏈減碳
2026/06/11
共光學封裝之技術發展與產業趨勢
2026/06/15
2026年第一季臺灣IC封測業現況與展望
2026/06/10