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受地緣政治與在地化需求驅動，全球半導體產業正從「集中化生產」轉向「多區域布局」。台積電於美、日、歐展開戰略分工，美國主攻先進製程與AI運算；日本結合材料設備優勢發揮綜效；歐洲則聚焦車用與工業晶片布局。然而，面對海外高昂的人力、建廠及營運成本，臺灣半導體供應鏈多採取審慎保守的「輕資產」與「雙階段擴建」策略，優先設立倉儲與服務據點，僅有無法長途運輸的特殊化學品與氣體廠商進行在地設廠或併購。隨著台積電歐洲德勒斯登晶圓廠穩健推進，捷克、波蘭、斯洛伐克中東歐三國展現戰略價值，建議臺商採「德捷雙核」模式，將核心技術留於德國，並善用捷克烏斯季的後勤與倉儲衛星聚落，配合波蘭的人才與斯洛伐克的車用驗證優勢，達到降低營運成本與兼顧服務時效的雙重效益。

【內容大綱】

• 一、全球半導體布局背景與臺灣供應鏈現況
  • (一)全球半導體布局背景：地緣政治與三大區域策略
  • (二)臺灣供應鏈現況與海外落地模式
• 二、臺灣半導體供應鏈海外投資現況與挑戰
  • (一)八大海外投資評估構面
  • (二)美、日、歐三大區域市場布局現況及挑戰
• 三、臺灣半導體供應鏈海外布局策略選擇
  • (一)依產業次領域之海外策略區隔
  • (二)六大海外投資模式選擇
• 四、中東歐(CEE)半導體市場評估與戰略潛力
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【圖表大綱】

• 表1、八大海外投資評估構面及核心衡量指標
• 表2、臺灣半導體供應鏈布局美、日、歐三大區域市場現況與挑戰
• 表3、六大海外投資模式及內容說明
• 表4、三國半導體產業投資環境比較