從美國晶片科學法案展望台美創新研發合作契機
Opportunities for U.S.-Taiwan R&D Cooperation under the CHIPS and Science Act
- 2024/10/08
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《晶片科學法案》旨在促進美國在半導體及新興科技領域的發展,應對全球科技競爭的挑戰。該法案投入2,800億美元於半導體、人工智慧、氣候永續等領域,並強調科研成果的產業化。基於此法案,美國國家科學基金會(NSF)於2023年啟動了NSF Engines計畫,旨在鼓勵公私部門與學研機構合作,加速技術轉化,促進區域經濟發展。NSF Engines計畫分為兩個階段:第一階段聚焦於規劃和策略建設,第二階段則推動技術的實際應用與產業化。該計畫涵蓋了半導體、生物技術、人工智慧、先進製造、先進材料和清潔能源等多個創新領域。台美可以通過鏈結NSF Engines計畫與台灣的技術優勢,擴大科研和產業合作,尤其是在半導體和人工智慧領域,進一步促進雙邊企業合作,強化兩國在科技創新與產業供應鏈上的競爭力。
【內容大鋼】
- 一、《晶片科學法案》旨在促進美國半導體及新興科技的發展
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二、NSF Engines計畫緣起及運作機制說明
- (一)Type-1: NSF Engines Development Awards
- (二)Type-2: NSF Engines Awards
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三、NSF Engines最新進展及衍生新商機
- (一)先進製程領域
- (二)生物技術領域
- (三)永續及清潔能源領域
- (四)航太領域
- (五)先進農業領域
- 四、台美創新研發合作的潛在機會
- IEKView
【圖表大鋼】
- 圖一、NSF Engines Development Awards獲選團隊聚焦產業領域
- 圖二、NSF Engines分布圖