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熱控制/散熱構件中，包含散熱材料(Thermal Interface Material，TIM)、散熱基板與其他散熱構件，TIM雖在消費市場需求萎縮下，因功率元件(Power Devices)普及、汽車電子裝置和下一代汽車的應用帶動需求成長，未來汽車領域更有望引領市場，中長期發展觀察，人工智慧(AI)應用於自動駕駛、散熱基板應用於汽車與工業領域，將可擴大市場需求。其他散熱構件應用於熱管(Heat Pipe)、製冷機組(Cooling Unit Notes)、筆記型電腦(NB)等超過九成的產值佔有率，但隨著NB需求鈍化、熱管與製冷機組無新規格用途開發，市場規模將會逐年縮小。

【內容大綱】

• 一、全球熱控制/散熱構件市場展望
• 二、各種熱控制/散熱構件市場動向
  • (一) 散熱材料(Thermal Interface Material，TIM)
  • (二) 散熱基板
  • (三) 其他散熱構件
• 三、小結

【圖表大綱】

• 表一、熱控制/散熱構件之種類與品項一覽表
• 圖一、全球熱控制/散熱構件市場規模推估
• 圖二、全球TIM市場規模推估
• 圖三、全球散熱基板市場規模推估
• 圖四、全球其他散熱構件市場規模推估