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2019年第二季台灣IC製造業產值為新臺幣3,364億元，相較2019年第一季小幅成長9.6%。在晶圓代工產業發展方面，總體環境受到美中貿易戰仍在談判階段所形成的不確定性，但庫存水位改善的狀況相較第一季為佳，整體出貨與報價雖處於淡季，但都有穩定的表現。記憶體與其他產品產值表現方面，因整體庫存調整情形有所改善，跌價幅度已獲控制。另外，美中貿易戰與華為事件所帶來的衝擊包含全球電子產品供應鏈加速撤出中國，分散至其他新興國家，而客戶轉移生產基地以及相關轉單效應亦對IC製造產業與商業模式帶來影響，美國政府一系列訴訟與禁令將衝擊下階段中國晶圓代工的發展。

【內容大綱】

• 一、2019年第二季台灣IC製造產業雖逢淡季，但晶圓代工逆勢成長，加上記憶體價格回穩，產值跌幅縮小
  • (一)  美中貿易戰仍為影響終端需求最大變數，淡季與部分產品供過於求加深產產值下跌的陰影
  • (二)  晶圓代工受惠5G、物聯網相關應用帶動成長，記憶體報價逐步呈現軟著陸，期待止跌回穩
• 二、 2019年第二季IC製造業產品分佈分析
  • (一)  DRAM跌幅趨緩，Flash產品第二季跌價觸底，有望反彈
  • (二)  因5G基礎建設、物聯網相關應用需求擴大，晶圓代工產業呈現淡季不淡，未來需注意美中貿易戰的變化
• 三、 「中國製造2025」理想與現實的差距
  • (一)  中國IC製造業與中國製造2025目標
  • (二)  中國IC製造業新廠投資趨勢-製程技術仍處於中低階產品為多
  • (三)  華為禁令頒佈後未來IC製造產業觀察重點
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【圖表大綱】

• 圖一、台灣IC製造產業季產值變化
• 圖二、台灣IC製造產業年產值變化
• 圖三、中國IC製造業現況與預定2025年目標
• 圖四、中國半導體Legacy工廠發展模式