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台灣為全球最大的PCB供應者，2020年全球市占率高達33.9%。面對國際同業的競爭以及維持全球競爭力優勢，台灣應集中資源發展高階PCB產品，並強化與半導體產業之連結。半導體是所有科技發展與智慧應用的基礎與核心，而載板是PCB產品中與半導體產業的連動性最高，在技術層面與市場趨勢相對領先。藉由串接半導體產業來推動載板技術發展，並以載板為中心擴散至其他PCB產品與相關供應鏈，引領整體產業往高階高值化發展，打造強韌的產業鏈生態。因此首先需要探究產業目前技術發展的潛在問題，盤點產業在製程、材料與設備的藍圖發展及技術缺口，彙整出發展高階製程的關鍵議題，凝聚產業對技術發展的共識。

【內容大綱】

• 一、全球PCB產業發展概況
• 二、台灣高階PCB產品發展趨勢
  • (一)多層板
  • (二)軟板
  • (三)高密度連結板
  • (四)載板
• 三、台灣高階PCB製程需求整理
  • (一)基板材料
  • (二)線路
  • (三)鑽孔
  • (四)背鑽
  • (五)雷射鑽孔
  • (六)電鍍
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、2020全球主要PCB產品
• 圖二、全球PCB依廠商資金類別之市占率分布
• 圖三、全球主要PCB業者產品結構分布
• 圖四、台商整體生產之PCB產品結構分布
• 圖五、2021~2025台灣高階PCB技術發展趨勢