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鴻海為全球3C代工領域規模最大的公司，現今版圖已涉及所有資訊科技產品組裝代工。鴻海在早期已開始涉獵半導體產業，旗下半導體相關公司包含IC設計業天鈺科技、IC封測業訊芯、半導體設備廠京鼎精密科技，在2016年收購夏普，預計2019年將獨立出擁有8吋晶圓廠的半導體事業。鴻海進軍半導體產業，主要打造完整半導體垂直整合供應鏈，追求生產一條龍，以爭取更多訂單進而提升毛利率和附加價值。此外，鴻海也預計在中國布局半導體產業，例如在2018年接連與珠海、南京、濟南地方市政府簽署合作協議，各別都規劃在該地區發展半導體產業計畫，也展現鴻海想發展半導體的決心。

【內容大綱】

• 一、 鴻海在半導體產業的布局
  • (一)  鴻海早期在IC設計、IC封測、半導體設備相關的布局
  • (二)  2016年收購夏普，2019年獨立發展半導體事業
  • (三)  打造完整產業垂直整合供應鏈
• 二、 鴻海近年在中國半導體產業的布局
  • (一)  鴻海在中國半導體戰略布局：珠海
  • (二)  鴻海在中國半導體戰略布局：山東濟南
  • (三)  鴻海在中國半導體戰略布局：南京
• 三、 鴻海發展半導體事業的影響分析
  • (一)  對鴻海集團的影響
  • (二)  對台灣半導體產業的影響
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【圖表大綱】

• 圖一、鴻海在半導體產業布局的地點分布