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2020年，全球總體環境在COVID-19疫情與美中貿易戰影響下持續發生質變，COVID-19疫情促使「非接觸」型態的新生活誕生，加速IoT的創新應用產品導入日常生活當中，同時加速流通業自動化的腳步。從2020到2021，5G與AI將驅動全球IC製造技術與產業的發展方向，而在全球晶圓代工產業方面，台灣在5G與AI相關晶片代工上，先進製程仍為業界牛耳。然而未來的變數除了COVID-19疫情發展之外，另外一個變數則是美國商務部禁令持續緊縮，預估美中貿易戰牽動供應鏈持續重整，後續美國商務部對華為與中芯的禁令也將讓全球半導體供應體系的移轉持續進行，將使未來全球晶圓代工版圖發生變化。

【內容大綱】

• 一、 COVID-19在2020年對應用產品的影響
  • (一)  因為在家工作，加速應用產品需求變動
  • (二)  流通業加速自動化
  • (三)  潛力IoT產品將牽動未來半導體的需求
• 二、 2020年後5G與AI半導體的市場發展牽動晶圓代工關係變化
  • (一)  2020年後5G與AI半導體的市場發展
  • (二)  全球5G相關晶片代工關係變化
  • (三)  全球AI相關晶片代工關係變化
• 三、 全球晶圓代工業者投資與研發策略變化
  • (一)  先進製程推進上，台灣台積電仍為先進製程量產領先者
  • (二)  從資本投資來看主要半導體業者未來發展
  • (三)  2020晶圓代工業者重大事件與策略變化
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【圖表大綱】

• 圖一、因應COVID-19疫情所衍生的創新IoT商品
• 圖二、因應COVID-19疫情流通業創新自動化設備
• 圖三、IoT半導體市場預估
• 圖四、AI半導體市場規模預估
• 表一、全球5G相關晶片代工關係
• 表二、全球AI相關晶片代工關係
• 圖五、各晶圓代工業者先進製程發展
• 圖六、2019～2020年各公司資本投資變化
• 圖七、中芯產能比例（依技術節點）
• 圖八、中芯與其他台灣晶圓代工業者在8吋與12吋晶圓產能比較