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自3G進入4G以來，通訊技術取得顯著進步，為串流和共享經濟等領域提供強大支援，推動相關行業蓬勃發展。然而，隨著人們對即時性的渴求不斷攀升，4G已難以滿足AI、自動駕駛、物聯網等新興領域對更低延遲通訊的需求。在這背景下，5G技術應運而生，以高速度、低延遲、多連結為特點，不僅提供更高效的通訊體驗，同時推動各種新興應用的發展，並在智慧手機、伺服器、衛星通訊等領域展現卓越性能。隨著5G通訊的快速演進，高頻高速PCB的市場也日益增長。5G不僅是通訊技術的進化，更是產業變革的推動力，將對智慧製造、智慧城市、智慧醫療等多個領域產生深遠的影響，為產業創新帶來豐富機會。

【內容大綱】

• 一、5G通訊技術引領產業變革
• 二、5G應用市場趨勢與分析
  • (一)智慧手機
  • (二)伺服器
  • (三)衛星通訊
• 三、高頻高速電路板技術趨勢
  • (一)高頻PCB與高速PCB
  • (二)Back Drill背鑽技術
  • (三)高頻高速PCB材料
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖1、全球智慧手機與5G手機市場規模成長趨勢
• 圖2、全球伺服器AI伺服器市場規模成長趨勢
• 圖3、全球低軌衛星市場規模成長趨勢
• 表1、高頻PCB與高速PCB比較
• 圖4、HLC的背鑽技術示意圖
• 圖5、A+團隊開發之100G網路卡，採用的創新技術可將25Gbs高速訊號走線達14英吋長(如圖左側)，現有技術僅達3英吋長(如圖右側)
• 圖6、毫米波/射頻應用與對應之銅箔基板產品