高性能玻纖布市場：低介電、低熱膨脹玻纖布供應鏈布局與石英布商業化進展
High-Performance Glass Cloth Market: Supply Chain Landscape of Low-Dk and Low-CTE Glass Cloth and Commercialization Progress of Quartz Cloth
- 2026/10/02
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AI伺服器、高速網通及高階封裝需求，帶動高性能玻纖布價格與出貨量同步上升。然而，特殊玻纖原紗技術與資本門檻較高，高階供應仍集中於少數業者。日東紡在Low Dk及Low CTE市場居領先地位，但供給擴張仍不及需求成長，尤其T-glass新增產能預計至2027年初後逐步開出。因此，具備特殊原紗與紗布整合能力的臺灣及中國供應商，可望承接外溢訂單並擴大高階產品市占。非石英Low Dk3目前尚未形成規模化供應，石英布是現階段高階M9級銅箔基板中導入方向較明確的補強材料。供應商目前處於送樣與小量供應並行階段，2026~2027年可視為由驗證跨向早期量產的關鍵階段。後續石英布的放量速度與採用範圍，將取決於電子級石英紗製備與供應能力、鑽孔加工及成本改善進度，並受到非石英Low Dk3與無布化材料分流需求的影響。
【內容大綱】
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一、高性能玻纖布供應鏈與主要廠商
- (一)日東紡(Nittobo)
- (二)旭化成(Asahi Kasei)
- (三)台玻(Taiwan Glass)
- (四)其他玻纖布供應商：富喬、南亞、泰山玻纖、宏和電子材料
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二、石英纖維布技術門檻、材料方案與商業化進展
- (一)石英布的性能優勢、成本與量產挑戰
- (二)M9材料方案競爭與石英布導入範圍
- (三)電子級石英紗、布供應鏈與廠商導入進程
- 三、結論
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖一、高性能玻纖紗、玻纖布供應鏈與廠商整合版圖
- 圖二、日東紡第一代至第四代低介電玻纖布產品路線
- 圖三、全球電子級石英紗及石英布廠商供應能力與導入進度