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回顧過去五年，全球軟板市場的發展(本文所討論之軟板產值涵蓋軟板與軟硬結合板產品，除特別標註之處，後文不再贅述)呈現穩定成長，市場規模自2019年的130.0億美元增至2023年的183.6億美元，年複合成長率達8.9%。在全球電路板產值中的占比也從2019年的約20.4%提升至2023年的24.6%。然而，自2022年以來，受到俄烏戰爭、高通脹與高利率等不利因素影響，消費市場陷入低迷，產品零組件庫存激增，這些挑戰延續至2023年，進一步加劇了市場壓力。展望2024年，全球經濟已顯現出溫和復甦的跡象，對以消費電子為主力的軟板產業而言是一個積極的信號。不過，自去年興起的AI科技熱潮，雖然已經為包括PCB在內的諸多產業帶來豐厚的利潤，卻尚未惠及軟板領域，因此其復甦力度相較於硬板和載板仍顯不足。

【內容大綱】

• 一、全球軟板市場發展概況
• 二、全球主要軟板廠商發展動態
• 三、軟板新興技術發展
  • (一)台郡MetaLink & NeuroCircuit
  • (二)村田製作所MetroCirc
  • (三)Elephantech Pure Additive method
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖1、2023年全球軟板市場趨勢
• 圖2、2023年全球軟板市場產值與市占率分布
• 表1、全球主要軟板廠商發展動態
• 圖3、台郡MetaLink與NeuroCircuit軟板模組產品
• 圖4、村田製作所L-shape AiM (L型陣列天線模組)
• 圖5、Elephantech Pure Additive method技術說明