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軟性混合電子（FHE：Flexible Hybrid Electronics）雖非新興概念，但過去受限於技術成熟度，尚未大量落實於終端產品上，而近幾年受惠於各項感測與連網技術發展趨動使得許多應用情境萌芽而生，例如：穿戴式裝置ECG生理量測。隨著FHE技術的精進，亦將對目前的產品外觀、功能以及應用產生一定程度的影響，進而有機會改變智慧醫療、健康照護、智慧家庭、智慧汽車等相關應用之產業生態。從技術發展的角度來看，雖然已有廠商發展創新的產品，但FHE尚處於初期發展階段，研究機構仍扮演技術持續發展之關鍵趨動力量，包括：美國、歐洲、日本、韓國以及台灣皆可見到研發機構的投入。

【內容大綱】

• 一、軟性混合電子發展之價值與影響
• 二、國際重要研發機構與組織
• 三、NEXTFLEX扮演美國FHE商業化的重要推手
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【圖表大綱】

• 圖一、軟性混合電子發展價值
• 圖二、軟性混合電子對終端產品的影響
• 圖三、全球軟性混合電子重要研發機構
• 圖四、全球軟性電子關聯性產業及廠商
• 表一、NEXTFLEX Project Call入選題目
• 圖五、FHE open source platform製造過程
• 圖六、國內軟性混合電子關聯性產業