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國際半導體產業協會SEMI表示，全球於疫情蔓延下，半導體供應鏈一度受到影響，但疫後汽車電子產品不斷提升的需求即將復甦。同時推估全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能2023年可望首次攀至千萬片晶圓大關，8吋晶圓月產能將達1,024萬片/月，加上碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)這類寬能隙材料，推估亦將隨著電動車載充電器、光達、5G基地台等應用領域持續發光發熱，然而，該兩類高功率產品所需搭配使用之構裝材料，亦攸關著整體產品的可靠度與生產良率，故構裝材料的性能與發展對於高功率元件產品亦至關重要。

【內容大綱】

• 一、高功率元件材料特性
• 二、高功率元件使用之封裝材料現況分析
• 三、高功率元件使用之散熱填料(氮化物系統)
• 四、Sintering Paste材料相關應用與全球市場
• 五、廠商動態
  • (一)Panasonic
  • (二)信越化學
  • (三)SHOWA DENKO
  • (四)NAMICS
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、Wide Bandgap Semiconductor Applications
• 圖二、For High Heat Resistance Power Devices Semiconductor Encapsulation Materials
• 圖三、圓形氧化鋁填料
• 圖四、氮化硼的厚板狀微粒
• 圖五、氮化鋁填料填充環氧樹脂時的導熱係數
• 圖六、2020至2025年全球半導體構裝用Sintering Paste材料預估
• 圖七、信越化學支援離散電子元件用之封裝材料
• 圖八、六方氮化硼填料
• 圖九、低溫燒結型高導熱晶片粘接劑(Sintering Type)使用情境