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近年來由於美國政策調整，美日除了軍事形成同盟外，在半導體的發展上，也重新成為科技同盟的戰略夥伴關係，讓日本半導體產業復甦出現曙光。未來，九州、東北，以及北海道區域將是日本半導體產業發展重心，透過政府有計畫的政策與資金協助，將整合日本上游強大的設備與材料生產能力，引入外資在中游半導體製程的製造能量，並結合日本汽車與重要IT企業的下游需求，再次揮軍前進全球市場。在美日同盟戰略的協助下，日本得以再次連結先進半導體生產技術，同時積極透過政策規劃、法令修改，重新建構日本半導體產業復興之路。本文將解析日本半導體政策的變革，並闡述對台灣與全球半導體產業未來與發展方向的可能影響。

【內容大綱】

• 一、從政府政策重新規劃日本半導體產業發展
  • (一)以外商與上游研發能量進行日之丸半導體計畫的復興
  • (二)規劃「半導體產業基盤緊急強化方案」，於持續透過國家政策補助促進外資與本國半導體在日本設廠投資
  • (三)進行日本供應鏈的強韌化-國家安全保障戰略
• 二、日本政府對半導體產業的補助與融資資金提供機制
  • (一)特定半導體生產設備整備等相關支援措施，可提供相關資金單位：
  • (二)NEDO的基金設置辦法：依據NEDO法第16條之4
• 三、因應經產省政策，日本半導體產業形成「東北」與「九州」、「北海道」三大群聚：
  • (一)九州-Silicon island
  • (二)東北-Silicon road
  • (三)北海道-國策半導體公司Rapidus
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【圖表大綱】

• 表一、外商透過合資或購併進入日本半導體工廠
• 圖一、日本半導體供應鏈強韌化在政策金融的機能強化方式
• 圖二、次世代半導體Project體制