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定義上，軟性混合電子（FHE, Flexible Hybrid Electronics）為基於柔性基板的靈活與低成本特質並整合其它半導體與零組件所創造出來的新型態電子產品，從技術環節的角度來看，FHE具有跨領域的特性，包含材料、半導體、電子零組件、生產設備以及製程等皆需要相對應的技術創新或升級，若從技術的領域別來歸納，半導體以及印刷電路相關為近年各界發展的重點，這其中亦含蓋了元件設計/設備和製程。另外，穿戴式裝置之產品型態預期將是FHE重要的應用領域，為了提供更豐富的功能，更多電子零組件被整合於產品當中亦將導致FHE系統面臨更嚴格的設計挑戰，如：供電、散熱、舒適性、Skin-Friendly、耐用度等，進而推升相關技術持續突破。

【內容大綱】

• 一、 柔性基板、基礎電路、半導體、電子零組件為FHE系統主要硬體單元
• 二、 相關技術投入熱度增加 半導體與印刷電路為零組件主要發展之重點
• 三、 半導體與零組件廠商發展FHE案例：ASI、Molex
• 四、 階段性技術突破重點
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【圖表大綱】

• 圖一、FHE系統主要硬體單元
• 圖二、近十年軟性電子IPC專利數量趨勢
• 圖三、近三年軟性混合電子專利領域分佈
• 圖四、American Semiconductor FleX Process
• 圖五、Molex FHE技術與產品
• 圖六、NextFlex穿戴式產品發展規畫
• 圖七、FHE技術發展