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隨著5G與IoT機能的擴張，以及對裝置電子化議題日漸蓬勃發展，對充電以及新能源的轉換需求大舉擴增，造成市場對功率半導體需求不斷增加。也因為需求持續提升，使用在感測器及MCU中包括模擬晶片，LCD驅動IC，金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）晶片等對 8吋晶圓廠的產能需求最大，也讓Foundry業者紛紛將8吋廠進行轉型，投入Analog IC相關產品的製造技術研發。因此功率半導體技術與市場擴大化揚帆待發，未來市場可期，也讓台灣業者開始啟動新一波的投資風潮，使得功率半導體成為晶圓代工8吋廠轉型新選擇。相信隨著新興應用的需求的日漸開展，多樣化的Power Device產品亦將逐步滲透到我們的日常生活當中，成為不可或缺的半導體元件技術。

【內容大綱】

• 一、 尋找新應用的商機-Analog IC的趁勢崛起
  • (一)  未來IC產品成長率以Analog產品成長最快，其中車用與工業用為成長主力
  • (二) 全球Analog IC市場發展藉由物聯網、車用、工業用產品逐漸擴大
• 二、Powerful Power Device-應用廣泛的功率半導體
  • (一)  Power Device的特性與功能
  • (二)  功率半導體市場的擴大化-5G與其他相關新興應用扮演推手
  • (三)  寬能隙材料製備的功率半導體將在2022年之後擴大嘗試擴大市場
• 三、 新興寬能隙材料將推動5G、IoT等新應用所需之Power Device擴張市場
  • (一)  SiC Power Device材料特性與發展課題-主要以充電相關等設施應用為多
  • (二)  GaN Power Device材料特性與發展課題-可應用於5G所需的高頻基礎設施相關晶片
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【圖表大綱】

• 圖一、2018-2023年全球IC主要產品市場年複合成長率表現
• 圖二、2018-2023年全球Analog IC主要產品表現
• 圖三、全球車用、工業用類比IC市場變化趨勢
• 圖四、Power Device技術分類
• 圖五、功率半導體市場規模預估
• 圖六、採用SiC、GaN、Ga₂O₃功率半導體未來市場趨勢
• 圖七、SiC Power Device結構示意圖
• 圖八、GaN Power Device結構示意圖