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全球半導體產業正站在一個前所未有的技術轉捩點上。隨著人工智慧(AI)運算需求的爆發式成長，特別是大型訓練模型、推理應用及各類AI加速器的快速擴張，傳統的摩爾定律(Moore's Law)縮放已難以滿足4至5倍的運算需求成長。這項挑戰迫使產業界必須從系統層級思考創新解決方案，其中先進封裝技術，尤其是面板級封裝(Panel Level Packaging, PLP)，正扮演著至關重要的角色。正如產業專家所強調，摩爾定律的縮放速度已遠低於AI需求的成長速度，產業無法再單純依賴電晶體縮放來支撐這一發展。本報告旨在深入分析AI需求如何加速半導體產業的技術發展路線圖，探討當前半導體設備市場的復甦態勢、摩爾定律限制下的技術瓶頸，並重點剖析面板級封裝技術的崛起、其面臨的挑戰以及相應的創新解決方案。

【內容大綱】

• 一、半導體市場的復甦與成長動能分析
  • (一)2025-2026年展望：持續成長與關鍵應用
• 二、摩爾定律限制與先進封裝的崛起
  • (一)運算需求指數級成長與能耗挑戰
  • (二)傳統製程瓶頸的迫近
  • (三)異質整合與系統級優化的策略價值
• 三、面板級封裝技術：產業形態轉換的核心
  • (一)PLP (Panel Level Package)的經濟效益與技術優勢
  • (二)市場應用與主要驅動者
  • (三)全球主要地區的投資格局
• 四、面板級封裝的技術挑戰與創新解決方案
  • (一)翹曲控制：大尺寸面板的關鍵難題
  • (二)製程精度與良率優化策略
  • (三)材料創新：玻璃載體的潛力
  • (四)檢測與計量技術的突破
• 五、產業合作與標準化：共創未來生態系統
  • (一)跨產業協作的必要性
  • (二)標準化推進與全球研發布局
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【圖表大綱】

• 圖一、全球設備市場與半導體市場趨勢預測
• 圖二、面板級封裝市場營收預測
• 圖三、按技術劃分的市場細分：FIPLP與核心FO與HD FO與UHD FO