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2018年第三季台灣IC製造業產值為新臺幣3,816億元，相較2018年第二季成長8.1%。在晶圓代工產業發展方面，受惠於通訊類產品客戶下單意願提升，特別是7奈米製程需求大幅增長，帶動營收於第三季攀升。整體而言，在通訊與其他相關應用的需求帶動之下，我國第三季晶圓代工產值成長至新臺幣3,263億元，較上一季增加了9.2%。記憶體與其他產品產值因全球供給量增加，報價鬆動，使得產值成長力道開始減弱，產值小幅增加至新台幣553億元，相較上一季增加1.8%。而預估2018年後的應用產品潮流，從過去的消費性電子轉而朝向AI、IoT產品加值的領域進行延伸未來，因此也讓IC製造業投資風向從傳統消費性電子產品走向多元與新興應用。

【內容大綱】

• 一、 2018年第三季台灣IC製造產業受惠於通訊晶片、車用等應用訂單成長，拉動產值上升
  • (一) 晶圓代工業務因通訊訂單回補帶動產出上揚，記憶體價格漲幅趨緩，但終端需求仍能支撐產值維持穩定
  • (二) 國際貿易戰蓄勢待發，不確定性攀升，成為第四季產值成長的變數
• 二、2018年第三季IC製造業產品分佈分析
  • (一) 記憶體產品中，DRAM價格已出現鬆動，Flash產品朝向特用型發展避免跌價
  • (二) 晶圓代工產業逐步延伸至IoT相關產品，提升產品多樣性
• 三、未來IC製造產業在先進製程面臨洗牌重整，領先者競爭力倍增
  • (一) 未來晶圓代工版圖7nm製程出現競爭力分水嶺
  • (二) 新興應用IC發展上，車用IC逐漸嶄露頭角
  • (三) IoT時代的晶片技術未來關鍵：超低消費電力+AI機能整合
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【圖表大綱】

• 圖一、台灣IC製造產業季產值變化
• 圖二、台灣IC製造產業年產值變化
• 圖三、2013-2021年全球晶圓廠每年新增產能推移
• 圖四、車用IC市場預估
• 圖五、未來IoT技術發展目標
• 表一、各公司AI晶片發展狀態