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未來的6G將不只是通訊技術的革新，而是在全覆蓋的萬物連網服務下，透過AI的輔助，逐步實現智能時代的願景，雖然5G服務才剛開始商轉，但受到地緣政治及美中角力的影響，強國間的6G競賽早已開跑，目前包含美國、中國大陸、日本、韓國等國家，都以2030年為6G商轉之目標，提出補助政策大力扶持相關產業，而為了達到全空間的網路覆蓋，6G除了射頻元件之外，還必需導入低軌道衛星、太陽能無人機、智能反射表面、無線光通訊等新科技，這些新技術，除了傳統電子元件常用的矽半導體外，還會廣泛地使用到化合物半導體、石墨烯、液晶高分子、低傳輸損耗樹脂、低兆赫波頻段吸收的透明高分子、熱電材料、非線性晶體等材料，藉由這些關鍵材料與AI技術的發展，我們將得以實現全網覆蓋的6G新應用願景。

【內容大綱】

• 一、AI將驅動6G智能革命
• 二、6G預計2030年實現商轉，大國角力已經開始
  • (一)美國
  • (二)日本
  • (三)中國大陸
  • (四)韓國
• 三、兆赫波(Terahertz)將成為通往6G的關鍵頻段
• 四、探索推動6G發展的關鍵材料
  • (一)兆赫波射頻元件
  • (二)智能反射表面IRS (Intelligent Reflective Surface)
  • (三)無線光通訊FSO (Free-space Optical Communication)
  • (四)低傳輸損耗以及低兆赫波吸收材料
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、無線通訊技術發展歷程
• 圖二、不同頻段電磁波的應用
• 圖三、智能反射表面在6G通訊的應用場景