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全球近期受到車用晶片緊缺、國安晶片保護意識的影響，部份先進國家逐漸認知到半導體晶片製造的重要性，半導體製造未來將朝向分散化，同時將設備市場帶往世界各地。根據國際半導體產業協會(SEMI)於今年六月「全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)」指出，近兩年全球晶圓新廠建設量，臺灣與中國大陸並列第一名，各將增設八座晶圓廠，其次是美國將增設六座晶圓廠，歐洲與中東也將建設三座晶圓廠，日本及南韓則各新建兩座晶圓廠，除了顯示未來半導體設備需求持續增加之外，市場分佈也將從亞洲高度密集，逐漸分散到其他地區。可預測的，我國半導體設備商將面臨更大的挑戰，還會受到當地政策優待的排擠效應，因此儘快擬定加強國際市場鏈結的策略，才可穩固在全球供應鏈的關鍵地位。

【內容大綱】

• 一、全球半導體設備產業的新情勢
  • (一)情勢一：地緣政治、美中生態
  • (二)情勢二：產業回流、區域生產
  • (三)情勢三：智慧科技、遠距服務
  • (四)情勢四：綠色經濟、淨零碳排
• 二、全球半導體設備產業的新商機
  • (一)商機一：美中科技分流促使產業生態鏈重組，不同的區域市場將由不同的供應體系來滿足需求，為模組、零組件製造商及翻新廠，創造新業務機會。
  • (二)商機二：設備業者隨著製造工廠，展開全球佈局及投資，把握半導體供應鏈分散化、區域化所衍生的商機。此外為了與當地政府和供應鏈緊密鏈結，設備商加入在地結盟或計畫等活動愈來愈頻繁。
  • (三)商機三：在疫情加速工廠數位轉型的情況下，對智慧機台的需求增加，也催生新的客戶服務模式，為半導體設備產業帶來新商業機會。
  • (四)商機四：全球各大經濟體系與領導廠商相繼推動淨零碳排規畫，對半導體設備產業是挑戰也是機會。國際設備大廠已經開始將減量(reduce)、重覆使用(reuse)與回收(recycle)，作為產品開發的元素，切入綠色供應鏈，提升設備提升競爭力。
• 三、我國設備商未來可加強的策略建議
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【圖表大綱】

• 圖1、2017年~2021年第一季臺灣半導體設備產值在全球市場占比變化
• 圖2、中國大陸半導體各類別製程設備發展狀況
• 表1、中國大陸半導體各類別製程設備代表廠商
• 圖3、EpisodeTM UL蝕刻腔體空間配置示意圖
• 圖4、Endura ® Copper Barrier Seed IMS™整合解決方案圖解
• 圖5、台積電iSystem™物聯網智慧節能控制系統