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第五代通訊技術（5G）標榜著超高速、低延遲、大連結三大要素，無論是行動寬頻、通訊系統、物聯網（IoT）以及人工智慧（AI）之相關產業，皆受惠於第五代通訊技術而茁壯。IDC更預估2017年至2022年全球物聯網市場每年將會有兩位數的增長，於2022年將突破1兆美元大關。未來將會愈來愈多電子設備與網路連接，無論是電腦、智慧型手機、智慧手錶、汽車、家電等，都能輕鬆連網，而電子產品訊號於高速之傳輸下，也存在著雜訊干擾問題，作為訊號連接功能的軟板亦會受到電磁波干擾，而影響訊號傳輸品質；又行動裝置輕薄短小設計趨勢下，電子零組件之間的空間縮小，電磁波雜訊干擾更為嚴重，為抑制此干擾現象，EMI電磁波屏蔽膜將派上用場，其市場需求也一直存在著。

【內容大綱】

• 一、 世界逐漸步入AIoT時代
• 二、 淺談電磁波與電磁波屏蔽原理
• 三、 軟板用之抗雜訊材料 - EMI防護膜
• 四、 軟板用EMI防護膜市場受惠5G技術持續上揚
• 五、 廠商動態
  • (一)  TATSUTA ELECTRIC WIRE
  • (二)  TOYOCHEM
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、電磁波為電場及磁場相互作用下的產物
• 圖二、電磁波頻譜與效應
• 圖三、2018~2025 FPC使用EMI防護膜之市場預估
• 表一、2018-2019全球大廠EMI防護膜材料產量與占比
• 圖四、TATSUTA生產型號SF-PC5900-C之EMI防護膜結構
• 圖五、TATSUTA生產型號SF-PC3300-C之EMI防護膜結構
• 圖六、TATSUTA生產型號SF-PC3300-C之測試眼圖
• 圖七、TOYOCHEM生產型號LIOELM TSS 310之EMI防護膜結構