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2019年第四季台灣IC製造業產值為新臺幣4,262億元，相較2019年第三季成長5.9%。在晶圓代工產業發展方面，我國第四季晶圓代工產值上升至新臺幣3,850億元。記憶體與其他產品產值因產品型態不同而呈現漲跌互見的情形，使得產值下跌至新台幣412億元。未來市場重要變數仍在於美中貿易戰、以及武漢肺炎疫情後續的發展影響而定。目前美中貿易戰已達成第一階段協議，美中在第二階段談判是否順利，亦將左右2020年全球市場需求走向。此外武漢肺炎疫情對下游EMS、OEM業者復工的影響，以及相關零組件供應鏈是否發生另一波轉單或是遷移的效應，這些都是對2020年第一季以後，總體市場表現至為重大的變因。

【內容大綱】

• 一、 2019年第四季台灣IC製造產業產值由晶圓代工領軍，記憶體各類型產品報價仍處於漲跌互見的局面
  • (一) 產值提振主要來自通訊產品對晶圓代工的訂單增長，記憶體產品仍處於庫存與價格整理的局面
  • (二) 晶圓代工主要由智慧型手機，5G、物聯網應用帶動需求推升，記憶體由於呈現量價齊跌，但跌幅已縮小
• 二、2019年第四季IC製造業產品分佈分析
  • (一) DRAM持續進行庫存調整，同時藉由5G基礎建設相關應用來拓展銷售，並提高報價
  • (二) 受惠庫存回補效應，加上通訊用晶片、物聯網、HPC相關應用需求持續增加，晶圓代工產業持續成長的態勢
• 三、2020年第一季變數在於美中貿易戰、武漢肺炎疫情對產業後續的影響
  • (一) 需注意美國是否會因企圖壓制華為，而改變貿易規定
  • (二) 中國半導體製造業重心位於武漢，重要指標廠商有武漢弘芯以及紫光集團旗下的長江存儲
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【圖表大綱】

• 圖一、台灣IC製造產業季產值變化
• 圖二、台灣IC製造產業年產值變化