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第五代行動通訊的來臨，加速更多元的商務溝通以及AI的發展；第五代行動通訊的背後，是由技術革新的網通設備與健全的5G基礎建設所支撐。半導體產品應用至今已無遠弗屆，在5G電子及通訊的設備中必有網通處理IC晶片，然而，IC晶片也因5G高頻通訊的需求，不斷提升積體電路技術，並尋求更合適之高頻高速IC載板的材料。Ajinomoto Build-up Film (ABF)是目前需求量高且適合高頻高速IC載板使用之絕緣材料，推估2020年至2024年ABF載板需求的年複合成長率接近17%，整體市場規模將於2024年達到70億美元。本文將解析目前ABF載板及其材料概況。

【內容大綱】

• 一、 發展
• 二、 材料介紹
  • (一)  低介電系數(Dk, Df)
  • (二)  低熱膨脹係數(Coefficent of Thermal Expansion; CTE)
  • (三)  玻璃轉化溫度（glass transition temperature; Tg）
• 三、 市場趨勢
• 四、 材料廠商動態
• 五、 載板廠商動態
  • (一)  欣興
  • (二)  南電
  • (三)  景碩
  • (四) IBIDEN、SHINKO、KYOCERA
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、ABF載板結構
• 圖二、ABF樹脂原料圖
• 圖三、ABF產品Dk/Df分佈圖
• 圖四、ABF產品熱膨脹係數數據圖表
• 圖五、ABF產品玻璃轉化溫度數據圖表
• 圖六、ABF材料應用佔比
• 圖七、全球ABF材料各地銷售佔比
• 圖八、2018~2024年 ABF材料全球市場規模
• 圖九、全球ABF供應商市佔率