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全球興起生成式AI熱潮，因其可針對目標用途調整模型，只需以少量的範例即可完成基本訓練，亦可同時處理多項工作，並執行各種簡單任務，該應用領域不斷進化將可望帶動半導體產業市場蓬勃發展，加深人們日常生活中對晶片產品倚賴，同步提高半導體相關材料市場，而高階製程晶片生產關鍵原料市場趨勢發展，除了多樣的高純度化學藥品外，亦可由矽晶圓與光阻劑需求輔以觀察。

此外，當今材料使用量日增之時，產業於能源與材料再應用技術應加以持續優化，以朝向永續發展為目標。

【內容大綱】

• 一、台灣晶圓廠投資規劃與材料廠商來台投資動態
• 二、矽晶圓新技術_Backside Power Delivery Network
• 三、從DUV過渡到EUV光阻劑的需求與課題
• 四、全球矽晶圓與光阻劑市場趨勢
• 五、矽晶圓廠可回收技術與品項
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【圖表大綱】

• 表一、台灣前二大代工廠投資計畫
• 圖一、Schematic Representation of a Traditional Frontside Power Delivery Network
• 圖二、Schematic Representation of a Backside Power Delivery Network Implementation Where Nanosheets Connect to the Wafer’s Backside through BPRs and nTSVs.
• 圖三、晶圓製造廠BSPDN技術導入時程預估
• 圖四、至DUV光刻技術都一直使用透鏡，而EUV光刻技術因其光波長較短，使用了吸收率相對較低的反射模式
• 圖五、2023 Silicon* Shipment Forecast (MSI)
• 圖六、光阻劑大廠出貨占比
• 圖七、長晶爐重掺產品使用半節能熱場