半導體CMP製程用材料發展現況與市場趨勢
Trend and Status of Materials Used in Semiconductor CMP Process
- 2022/09/29
- 2476
- 86
5G、AIoT崛起的數位時代下，數據與資料處理等高速運算需求量與日俱增，電子業者皆加大對高階運算晶片與記憶體技術的研發與投資，尋求速度更快、效能更好的解決方案。而高階運算晶片與記憶體晶片的製程分別因超高密度的佈線與堆疊層數的不斷增加，將持續加大對於高品質、高性能的化學機械研磨技術與相關材料需求。
【內容大綱】
- 一、CMP技術簡介
- 二、CMP研磨液和研磨墊的種類與用途
- 三、全球CMP研磨液需求趨勢
- 四、CMP研磨液的循環經濟
-
五、廠商動態
- (一)3M
- (二)Entegris / CMC Materials
- (三)AGC
- (四)Showa Denko
- (五)KC Tech
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖一、CMP化學機械研磨技術
- 表一、CMP用研磨液類型與成分
- 圖二、2020~2025年全球半導體用CMP研磨液需求趨勢預估
- 圖三、台積公司晶背研磨廢水資源化流程
- 圖四、CMP研磨液