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半導體產業已成為馬來西亞推動產業升級與經濟發展的重要戰略產業。隨著AI、高效能運算(HPC)、車用電子及5G通訊等應用快速發展，全球半導體供應鏈正進入新一輪重組階段。馬來西亞憑藉深厚的封裝測試產業基礎、相對穩定的投資環境及日益完善的製造生態系，正逐步由傳統封裝測試重鎮轉型為涵蓋IC設計、成熟製程晶圓製造、先進封裝及半導體設備與材料的半導體產業中心。目前，馬來西亞半導體產業聚落主要分布於西海岸地區，並逐漸形成「北部封裝測試與製造、中部IC設計與研發、南部下游應用與AI資料中心等相關基礎設施」的區域分工格局。整體而言，馬來西亞正由過去以封裝測試為核心的產業模式，逐步朝向「先進封裝＋IC設計」雙引擎方向推進。

【內容大綱】

• 一、馬來西亞總體經濟及風險評估
  • (一)營運風險評估
• 二、馬來西亞半導體產業主要政策及投資優惠
  • (一)國家半導體戰略
  • (二)「MyChipStart」計畫
  • (三)產業園區布局與在地化生態系
  • (四)馬來西亞最新投資優惠
• 三、馬來西亞半導體產業主要聚落
• 四、馬來西亞半導體主要廠商近期投資布局
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【圖表大綱】

• 表1、東協五國及印度總體經濟重要指標
• 表2、東協五國及印度之2024~2025年全球清廉印象指數排名
• 圖1、東協五國及印度營運風險比較
• 表3、馬來西亞主要半導體產業聚落
• 表4、馬來西亞近期半導體業主要廠商投資布局動態