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2023年第四季臺灣IC封測產業總產值達新臺幣1,517億元，儘管AI PC與高階手機等新產品相繼推出促進了先進封測需求，然而此季封測代工的產能利用率出現下滑，主因於終端電子需求仍未恢復至疫情前水平，3C（電腦、通訊、消費電子）市場的消費復甦力道有限，加上美元走弱對出口導向的臺灣業者造成匯兌收益減少，使得2023年第四季臺灣IC封測業產值相較於第三季微幅下降0.5%，較去年同期年減9.3%。

【內容大綱】

• 一、IC封測產業現況與廠商營收分析
  • (一)2023年第四季臺灣IC封測產業產值達1,517億新臺幣，較上一季微幅衰退0.5%，較去年同期下滑9.3%
  • (二)2023年第四季臺灣封測廠商營收成長率概況
• 二、IC封測廠商動與重大事件分析
  • (一)美國政策強化先進封裝自主，Amkor領銜在美建廠投資
  • (二)日月光發布先進封裝整合系統(IDE)，封裝設計週期縮短50%
• 三、IC封測產業未來展望
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖1、2022Q4至2023Q4臺灣IC封測業季度產值變化趨勢
• 表1、2022Q4至2023Q4臺灣IC封測業季度產值統計
• 表2、2021Q4至2023Q4臺灣IC封測廠商營收成長率狀況
• 表3、美國國家先進封裝製造計畫重點概述
• 圖2、日月光VIPack™先進封裝技術平台
• 圖3、日月光IDE解決方案縮短封裝設計週期