2023年第一季臺灣IC封測業現況與展望
Current Situation and Prospects of IC Packaging and Testing Industry in Taiwan in the First Quarter of 2023
- 2023/09/12
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2023年第一季IC封測產業總產值為新臺幣1,405億元,在全球政治與經濟風險相互影響下,全球央行快速升息以抑制日益高漲的通膨,導致全球電子終端產品需求不振,從終端消費性電子到雲端伺服器產品的需求皆下滑,連帶影響IC封測產業呈現衰退現象,2023年第一季臺灣IC封測業相較於上一季呈現季衰退16.0%。
【內容大鋼】
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一、IC封測產業現況與廠商營收分析
- (一)2023年第一季臺灣IC封測產業產值達1,405億新臺幣,較上一季衰退16.0%,較去年同期年衰退13.5.%
- (二)2023年第一季臺灣封測廠商營收成長率概況
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二、IC封測廠商動態與重大事件分析
- (一)半導體封裝技術落後臺灣10年,南韓產官學界疾呼合作
- (二)中國封測廠商競逐小晶片技術,加速先進封裝布局
- 三、未來展望
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖1、2022Q1至2023Q1臺灣IC封測業季度產值變化趨勢
- 表1、2022Q1至2023Q1臺灣IC封測業季度產值統計
- 表2、2021Q1至2023Q1臺灣IC封測廠商營收成長率狀況