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目前全球在半導體的供應上，呈現供應吃緊的現象，甚至有部分終端市場如汽車…等產品，不得不採取停產的策略來因應半導體缺貨的窘境。此波供需失衡的現象，從需求面來看，其中一項遠因來自產品功能演進，造成每台裝置當中對於各類型的晶片數量需求幾乎都是以倍增的速度在增加。另外像是新興的IoT產品崛起，這類型的產品通常不需要極高的運算力，但對價格的敏感度卻相對較高，因此對於成熟製程的需求增加亦是勢不可擋。再加上目前汽車的設計朝向電子化與電動化的方向設計，逐漸膨大的半導體數量需求更是難以避免。雖然許多產品仍需要仰賴8吋晶圓廠生產，由於12吋為現今主流的晶圓尺寸導致8吋廠的投資極少，設備廠也鮮少生產8吋廠相關設備，產能擴張不易，這是目前8吋廠產能難以擴張的結構性因素。

【內容大綱】

• 一、消費性與新興IoT應用產品的設計變革對於晶片未來需求的影響
  • (一)從現行的手機應用觀察晶片需求的微妙變化-越來越多的新功能
  • (二)IoT產品需求發展-越來越多的新興應用
  • (三)會奔跑的半導體-新應用與新功能的加持對汽車晶片的影響
• 二、全球8吋晶圓代工產業的發展現況與變動因素
  • (一)8吋廠供應吃緊的供需兩面的因素
  • (二)全球8吋廠現況
  • (三)全球8吋廠產能現況
• 三、台灣8吋廠現況
  • (一)台灣8吋廠現況
  • (二)2020年後台灣8吋廠發展狀況
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【圖表大綱】

• 圖一、IoT半導體市場發展預估
• 圖二、車用電子裝置示意圖
• 圖三、車用半導體供應鏈生態
• 表一、各類型應用與所需製程節點
• 圖四、全球8吋廠分布