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2020年第二季台灣IC製造業產值為新臺幣4,273億元，相較2020年第一季略增1.9%。在晶圓代工產業發展方面，整體而言，受惠於在5G基礎建設持續佈建，以及遠距上班等相關需求帶動之下，我國第二季晶圓代工產值略提升至新臺幣3,828億元，較上一季略增1.1%，與去年同期相比成長28.0%。記憶體與其他產品產值各類型記憶體產品價格尚稱穩定，但部分產品報價漲幅開始出現瓶頸，產值提升至新台幣445億元，相較上一季上升9.3%，與去年同期相較，產值年成長提升19.0%。另外第二季由於主要歐美國家對華為5G設備的禁令擴大，非華為設備的市場預估將嘗試取而代之，而這也是未來台灣5G通訊晶片的製造商所要面對的下游客戶供應鏈重新洗牌的開始。

【內容大綱】

• 一、2020年第二季台灣IC製造產業產值持續成長，產值相較去年同期大幅成長2成以上
  • (一) 2020年第二季晶圓代工產值受惠5G基礎建設需求持續成長，記憶體產品報價止跌，帶動產值揚升
  • (二) 2020年產值第二季後因景氣動向受疫情影響仍屬不明，但預計台灣IC製造業將穩中求勝
• 二、2020年第二季IC製造業產品分佈分析
  • (一) 受遠距工作需求帶動，記憶體產品第二季出貨主力集中在筆電、伺服器、網通等產品
  • (二) 晶圓代工產業第二季主要成長力道來自5G基礎建設所需產品，另外遠距工作帶動相關消費性電子產品需求提升
• 三、美國加大對華為的禁令，對供應鏈影響質變
  • (一) 美國加大對華為的禁令，主要影響海外企業對華為的晶片供應
  • (二) 美國半導體供應鏈自主化的下一步作為
  • (三) 各國對採用華為5G設備態度的轉變，促使5G設備供應鏈的變動
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【圖表大綱】

• 圖一、台灣IC製造產業季產值變化
• 圖二、台灣IC製造產業年產值變化
• 表一、各國採用5G設備現況