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2022年8月美國正式通過晶片與科學法案(Chips and Science Act)，提供總額約527億美元的資金用於半導體製造與研發、推動半導體國防應用、技術安全與人才培育，藉此加強美國半導體晶片的生產、研發能力，降低美國在製造方面(尤其是先進製程製造領域)對其他國家的依賴。然而，從製造補助條件可顯示出晶片法案已不僅是補助產業設廠，當中還涵蓋著美中之間的科技角力。預期未來出口管制與護欄條款將持續影響半導體產業布局與大廠策略。

【內容大綱】

• 一、美國半導體政策推動背景與歷程
• 二、美國晶片與科學法案提供390億美元用於生產製造計畫補助
• 三、生產製造補助申請細節與規範
  • (一)申請細節與規範重點內容
  • (二)護欄條款草案限制獲補助廠商生產製造
  • (三)護欄條款進一步推升美中間的科技角力
• 四、分享超額營收條款與護欄條款引發各界討論
• 五、美國出口管制與護欄條款影響中國半導體產業發展與海外大廠在中布局
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【圖表大綱】

• 圖1、美國晶片與科學法案歷程與進展
• 圖2、美國晶片與科學法案
• 表1、護欄條款草案重點內容