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為因應當今萬物聯網與高速通訊時代來臨所衍生出的新世代應用，如：防疫科技、智慧家庭、智慧製造、智慧醫療、汽車電子等，使電子產品的效能與可靠度要求日益嚴苛，加上電子產品持續微型化與功能多樣性的要求，晶片整合的需求與日俱增，這不僅使製程端需不斷提高晶片電路的解析度，藉以達到更高密度的電路佈局來減小產品體積，另一方面，IC構裝技術，同時亦需要不斷地進化來輔助整體效能，其中封裝材料的性能亦是關鍵重點之一。近年來封裝材料持續朝著低介電與Filler粒徑微型化等特性發展，即是為了支援不斷進步的高階晶片產品之需求；並於低應力、高耐熱性、高阻濕以及高散熱性等封裝材料技術上，不斷地持續進行創新與研發。

【內容大綱】

• 一、先進半導體構裝技術
• 二、半導體模封材料的種類
• 三、全球封裝材料市場趨勢分析
• 四、全球封裝材料之生產動態
• 五、廠商動態
  • (一)Sumitomo Bakelite
  • (二)Panasonic
  • (三)Kyocera
  • (四)Henkel
  • (五)NAMICS
  • (六)SHOWA DENKO
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、多樣性的先進構裝技術
• 圖二、RF Chip and Antenna in Fan-Out Package
• 圖三、固態環氧樹脂封裝材料
• 表一、固態封裝材料的配方成分
• 圖四、Each material for FOWLP/PLP
• 圖五、2020~2025年全球封裝樹脂與MUF材料銷售趨勢預估
• 圖六、2020年全封裝材料生產動態
• 圖七、Encapsulant for Card Edge Type ECU
• 表二、Encapsulation Materials for FOWLP/PLP