FSmart Phone用PCB發展趨勢 2009/10/06 4569 412 黃雅琪、林素琴 訂閱(0) 全選 取消選取 確認訂閱 3C與新興應用關鍵零組件電池應用市場、技術與產業趨勢 #軟板 #軟硬板 #硬板 一、2009年全球Smart Phone市場滲透率將突破15%二、Smart Phone讓單支手機用PCB趨向多元三、小結 本文為免費文章，請您登入後使用。 本文檔案Smart Phone用PCB發展趨勢.pdf412次 下載檔案 推薦閱讀