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未來在應用產品的發展上，長期來看，車用、高效能運算（High performance computing）、IoT等仍然是成長性極高的應用。次世代運算中，HPC將成為未來市場矚目焦點。2023年後，IoT產品高成長性應用將以高運算力與非傳統IT產品的創新運用為重心，提升運算力的同時也帶來晶片與功耗增加的問題，未來處理器希望透過微縮化與新材料導入來提升晶片運算力並克服功耗的問題。在技術面上，下階段晶圓代工產業的戰場在2023年後將前進至3nm量產製程技術，客戶下單思考著重在產出的品質與穩定性。臺灣業者在此浪潮下，採取多角化且穩健的佈局方式，期望能達到在外部總體環境劇烈變動當中，持續保有高度競爭力的策略取向。

【內容大綱】

• 一、創新應用風起雲湧，引導出高運算力與消費電力的 拉鋸課題
  • (一)次世代運算的未來-透過大規模模擬運算達到資訊處理的高速化與最適化
  • (二)GAFA業者規模持續擴張帶來晶片代工與技術提升的課題
• 二、提高運算力-2023年後半導體製造技術與廠商發展戰略
  • (一)2022年IC製造業資本投資雖因景氣波動調整，但仍著重在先進製程的投資
  • (二)各主要廠商先進製程發展進程
• 三、2023年晶片運算力戰場-全球3nm先進製程競爭態勢
  • (一)進入到3nm以後製程面待解的課題
• 四、美國政策面將牽動未來半導體先進製程投資變化
  • (一)美國商務部持續進行政策調整，封鎖中國半導體發展
  • (二)美國商務部在10月份所頒佈的新禁令，除邏輯IC外，更擴張至記憶體相關設備與技術，預計將持續打擊中國半導體產業發展
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【圖表大綱】

• 圖一、HPC應用範疇與市場規模預估
• 圖二、GAFA廠商歷年營收變化
• 表一、IP數據量與消費電力之間的關係
• 圖三、2021～2022年IC製造相關公司資本投資預估
• 圖四、各主要廠商製程推進進程
• 圖五、Intel處理器架構發表進程
• 圖六、GAA架構製程圖
• 圖七、ASML EUV設備Roadmap