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在淨零碳排與國際政策的推動下，全球電動車的銷售量正快速攀升，預估今年可達整體車輛市場的10%份額。另外，隨著自駕與智慧座艙的技術不斷升級，以及對5G的高速傳輸需求，車輛的功能設計越來越豐富，多元的零組件應用讓車用PCB在使用量及技術規格都有顯著提升，包括載板、HDI與軟板都是廠商積極切入的開發重點，技術將主要往小型化、高頻、高密度、高功率等趨勢發展。

【內容大綱】

• 一、全球電動車市場發展概況
• 二、車用PCB市場發展概況
  • (一)汽車電動化趨勢
  • (二)車用半導體與車用PCB用量推估
  • (三)台灣車用PCB發展概況
• 三、車用PCB技術發展趨勢
  • (一)車用載板
  • (二)車用多層板
  • (三)車用HDI
  • (四)車用軟板
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、全球電動車市場規模
• 圖二、車用半導體用量推估
• 圖三、車用PCB用量推估
• 圖四、台灣車用PCB市場規模與產品分布
• 圖五、ETS (Embedded Trace Substrate)載板技術應用
• 圖六、車用多層板與車用HDI技術應用
• 圖七、車用BMS軟板